A kis hangosztású LED-ek kategóriái megnövekedtek, és elkezdték felvenni a versenyt a DLP-vel és az LCD-vel a beltéri kijelzők piacán. A globális LED-kijelzők piacának léptékű adatai szerint 2018-tól 2022-ig a kis hangosztású LED-kijelzős termékek teljesítményelőnyei nyilvánvalóak lesznek, ami a hagyományos LCD- és DLP-technológiák felváltásának irányát képezi.
Kistérfogatú LED ügyfelek ipari forgalmazása
Az elmúlt években a kis hangosztású LED-ek rohamos fejlődést értek el, de költség- és műszaki problémák miatt jelenleg elsősorban a professzionális megjelenítési területeken használják őket. Ezek az iparágak nem érzékenyek a termékárakra, de viszonylag magas kijelzőminőséget igényelnek, így gyorsan elfoglalják a piacot a speciális kijelzők terén.
Kis hangosztású LED-ek fejlesztése a dedikált kijelzők piacától a kereskedelmi és polgári piacokig. 2018 után, ahogy a technológia érik és a költségek csökkennek, a kis pályás LED-ek robbanásszerűen elterjedtek az olyan kereskedelmi piacokon, mint a konferenciatermek, oktatási központok, bevásárlóközpontok és filmszínházak. A tengerentúli piacokon felgyorsul a kereslet a csúcskategóriás kis hangosztású LED-ek iránt. A világ nyolc vezető LED-gyártója közül hét Kínából származik, és a legjobb nyolc gyártó a globális piaci részesedés 50,2%-át képviseli. Úgy gondolom, hogy az új koronajárvány stabilizálódásával a tengerentúli piacok hamarosan élénkülni fognak.
A kis hangosztású LED, a Mini LED és a Micro LED összehasonlítása
A fenti három megjelenítési technológia mind apró LED kristály részecskékre, mint pixel fénypontokra épül, a különbség a szomszédos lámpagyöngyök távolságában és a chip méretében van. A Mini LED és a Micro LED tovább csökkenti a lámpaperemek távolságát és a forgácsméretet a kis osztású LED-ek alapján, amelyek a jövő kijelzőtechnológiájának fő trendje és fejlesztési iránya.
A chipméret különbsége miatt a különböző megjelenítéstechnikai alkalmazási területek eltérőek lesznek, a kisebb pixelosztás pedig közelebbi látótávolságot jelent.
Kis Pitch LED-es csomagolási technológia elemzése
SMDa felületre szerelhető eszköz rövidítése. A csupasz chip a konzolra van rögzítve, és a pozitív és negatív elektródák között a fémhuzalon keresztül jön létre az elektromos kapcsolat. Az epoxigyantát az SMD LED lámpagyöngyök védelmére használják. A LED lámpa reflow forrasztással készül. Miután a gyöngyöket a nyomtatott áramköri lappal összehegesztették a kijelzőegység modul létrehozásához, a modult a rögzített dobozra szerelik, és hozzáadják a tápegységet, a vezérlőkártyát és a vezetéket a kész LED-kijelző kialakításához.
Más csomagolási helyzetekhez képest az SMD csomagolt termékek előnyei meghaladják a hátrányokat, és összhangban vannak a hazai piaci kereslet (döntéshozatal, beszerzés, felhasználás) jellemzőivel. Ezek az iparág fő termékei is, és gyorsan megkapják a szolgáltatási válaszokat.
KUKORICACSŐAz eljárás lényege, hogy a LED chipet közvetlenül a NYÁK-ra kell ragasztani vezető vagy nem vezető ragasztóval, és huzalkötést kell végrehajtani az elektromos csatlakozás elérése érdekében (pozitív szerelési folyamat), vagy chip flip-chip technológiát (fémhuzalok nélkül) a pozitív és a negatív kialakításához. a lámpaperem elektródái közvetlenül kapcsolódnak a PCB csatlakozáshoz (flip-chip technológia), végül kialakítják a kijelző egység modulját, majd a fix dobozra szerelik a modult, tápegységgel, vezérlőkártyával és vezetékkel stb. alkotják a kész LED kijelzőt. A COB technológia előnye, hogy leegyszerűsíti a gyártási folyamatot, csökkenti a termék költségét, csökkenti az energiafogyasztást, így csökken a kijelző felületének hőmérséklete, és nagymértékben javul a kontraszt. Hátránya, hogy a megbízhatóság nagyobb kihívásokkal néz szembe, a lámpa javítása nehézkes, a fényerő, a szín és a tinta színe pedig még mindig nehezen kivitelezhető A konzisztencia érdekében.
IMDN csoport RGB lámpagyöngyöt integrál egy kis egységbe, hogy lámpagyöngyöt képezzen. Fő műszaki út: Common Yang 4 az 1-ben, Common Yin 2 az 1-ben, Common Yin 4 az 1-ben, Common Yin 6 az 1-ben stb. Előnye az integrált csomagolás előnyeiben rejlik. A lámpaperem mérete nagyobb, a felületre szerelés egyszerűbb, és kisebb pontosztás érhető el, ami csökkenti a karbantartási nehézségeket. Hátránya, hogy a jelenlegi ipari lánc nem tökéletes, magasabb az ára, és a megbízhatóság is nagyobb kihívások elé néz. A karbantartás kényelmetlen, a fényerő, a szín és a tinta színének konzisztenciája nem megoldott, és tovább kell javítani.
Mikro LEDAz a célja, hogy hatalmas mennyiségű címzést vigyen át a hagyományos LED-tömbökből és a miniatürizálásból az áramköri hordozóra, hogy ultrafinom hangosztású LED-eket hozzanak létre. A milliméter szintű LED hosszát tovább csökkentik mikron szintre, hogy ultramagas pixeleket és ultra-nagy felbontást érjenek el. Elméletileg különféle képernyőméretekhez illeszthető. Jelenleg a Micro LED szűk keresztmetszetének kulcsfontosságú technológiája a miniatürizálási folyamattechnológia és a tömegátviteli technológia áttörése. Másodszor, a vékonyréteg-átviteli technológia áttörheti a méretkorlátot, és befejezheti a kötegelt átvitelt, ami várhatóan csökkenti a költségeket.
NYÁLa felületre szerelhető modulok teljes felületének lefedésére szolgáló technológia. Egy átlátszó kolloid réteget kapszuláz a hagyományos SMD kis osztású modulok felületére, hogy megoldja az erős forma és védelem problémáját. Lényegében még mindig egy SMD kispályás termék. Előnye, hogy csökkenti a holtfények számát. Növeli a lámpagyöngyök ütésállóságát és felületvédelmét. Hátránya, hogy a lámpa nehezen javítható, a modul kolloidfeszültség okozta deformációja, reflexiója, helyi gyantamentesítés, kolloid elszíneződés, valamint a virtuális hegesztés nehézkes javítása.
Feladás időpontja: 2021. június 16