A kis hangmagasságú LED-ek kategóriái megnőttek, és elkezdtek versenyezni a DLP és az LCD-vel a beltéri kijelzők piacán. A globális LED-kijelző piac méretarányos adatai szerint 2018-tól 2022-ig nyilvánvalóak lesznek a kis hangmagasságú LED-kijelzők teljesítményének előnyei, amelyek a hagyományos LCD és DLP technológiák helyettesítésére irányulnak.
Kisméretű LED-es vásárlók ipari forgalmazása
Az elmúlt években a kis hangmagasságú LED-ek gyorsan fejlődtek, de költség- és technikai problémák miatt jelenleg elsősorban professzionális megjelenítési területeken használják őket. Ezek az iparágak nem érzékenyek a termékek áraira, de viszonylag magas megjelenítési minőséget igényelnek, ezért gyorsan elfoglalják a piacot a speciális kijelzők területén.
Kicsi hangerõs LED-ek fejlesztése a dedikált kijelzõpiactól a kereskedelmi és polgári piacokig. 2018 után, amint a technológia érlelődik és a költségek csökkennek, kisméretű LED-ek robbantak fel a kereskedelmi kijelzőpiacokon, például konferenciatermek, oktatási, bevásárlóközpontok és filmszínházak. A tengerentúli piacokon felgyorsul az igény a csúcskategóriás kis távolságú LED-ek iránt. A világ nyolc legnagyobb LED-gyártója közül hét Kínából származik, és a legjobb nyolc gyártó a globális piaci részesedés 50,2% -át teszi ki. Úgy gondolom, hogy az új koronajárvány stabilizálódásával a tengerentúli piacok hamarosan élénkülnek.
A kis hangmagasságú LED, a Mini LED és a Micro LED összehasonlítása
A fenti három megjelenítési technológia mind apró LED kristályrészecskéken alapul, mint pixel fénypontok, a különbség a szomszédos lámpa gyöngyök és a chip méretének távolságában rejlik. A Mini LED és a Micro LED tovább csökkenti a lámpagyöngyök távolságát és a chip méretét a kis hangmagasságú LED-ek alapján, amelyek a jövőbeli megjelenítési technológia fő trendje és fejlődési iránya.
A chip méretének különbsége miatt a különféle megjelenítési technológiák alkalmazási mezői eltérőek lesznek, és a kisebb pixelmagasság nagyobb látótávolságot jelent.
A kisméretű LED-es csomagolási technológia elemzése
SMDa felületre szerelhető eszköz rövidítése. A csupasz chip rögzítve van a konzolon, és az elektromos csatlakozás a pozitív és a negatív elektróda között történik a fémhuzalon keresztül. Az epoxigyantát az SMD LED lámpagyöngyök védelmére használják. A LED lámpa visszafolyó forrasztással készül. Miután a gyöngyöket a NYÁK-val hegesztették, hogy kialakítsák a kijelző egység modult, a modult a rögzített dobozra helyezik, és az áramellátást, a vezérlőkártyát és a vezetéket hozzáadják a kész LED kijelző képernyőjéhez.
Más csomagolási helyzetekhez képest az SMD csomagolt termékek előnyei meghaladják a hátrányokat, és összhangban vannak a hazai piaci kereslet jellemzőivel (döntéshozatal, beszerzés és felhasználás). Ők is az iparág legfőbb termékei, és gyorsan fogadhatnak szolgáltatási válaszokat.
KUKORICACSŐA folyamat az, hogy a LED-chipet vezetőképes vagy nem vezető ragasztóval közvetlenül a NYÁK-ra ragasztják, és huzalkötést hajtanak végre az elektromos csatlakozás elérése érdekében (pozitív szerelési folyamat), vagy chipes flip-chip technológiával (fémhuzalok nélkül), hogy pozitív és negatív a lámpa gyöngyének elektródái, amelyek közvetlenül kapcsolódnak a NYÁK csatlakozáshoz (flip-chip technológia), végül kialakul a kijelző egység modulja, majd a modult a rögzített dobozra helyezik, tápegységgel, vezérlőkártyával és vezetékkel stb. alkotják a kész LED kijelzőt. A COB technológia előnye, hogy leegyszerűsíti a gyártási folyamatot, csökkenti a termék költségeit, csökkenti az energiafogyasztást, így a kijelző felületi hőmérséklete csökken, és a kontraszt nagymértékben javul. Hátránya, hogy a megbízhatóság nagyobb kihívásokkal néz szembe, nehéz megjavítani a lámpát, és a fényerőt, a színt és a tinta színét még mindig nehéz elérni.
IMDN csoport RGB lámpagyöngyöt integrál egy kis egységbe, hogy lámpagyöngyöt képezzen. Fő technikai út: Common Yang 4 in 1, Common Yin 2 in 1, Common Yin 4 in 1, Common Yin 6 in 1, stb. Előnye az integrált csomagolás előnyeiben rejlik. A lámpa gyöngymérete nagyobb, a felületi rögzítés könnyebb, és a kisebb pontmagasság érhető el, ami csökkenti a karbantartás nehézségeit. Hátránya, hogy a jelenlegi ipari lánc nem tökéletes, az ár magasabb, és a megbízhatóság nagyobb kihívásokkal néz szembe. A karbantartás kényelmetlen, a fényerő, a szín és a tinta színének konzisztenciája nem oldódott meg, és tovább kell javítani.
Mikro LEDaz, hogy a hagyományos LED-tömbökből és a miniatürizálásból hatalmas mennyiségű címzést visz át az áramkör szubsztrátumára, hogy ultrafinom hangmagasságú LED-eket képezzen. Az ultramagas pixelek és a nagy felbontás elérése érdekében a milliméteres LED hossza tovább csökken mikronszintre. Elméletileg különböző képernyőméretekhez igazítható. Jelenleg a Micro LED szűk keresztmetszetének kulcstechnológiája az, hogy áttörje a miniatürizálási és a tömegátviteli technológiát. Másodszor, a vékonyréteg-transzfer technológia áttörheti a mérethatárt és befejezheti a kötegeltovábbítást, ami várhatóan csökkenti a költségeket.
NYÁLa felületre szerelhető modulok teljes felületének lefedésére szolgáló technológia. Átlátszó kolloid réteget foglal magában a hagyományos SMD kis hangmagasságú modulok felületén, hogy megoldja az erős forma és védelem problémáját. Lényegében továbbra is SMD kis hangmagasságú termék. Előnye, hogy csökkenti a holt fényeket. Növeli a lámpagyöngyök ütésgátló képességét és felületi védelmét. Hátránya, hogy nehéz megjavítani a lámpát, a modul deformációja, amelyet a kolloid stressz, visszaverődés, helyi degumming, kolloid elszíneződés és a virtuális hegesztés nehéz javítása okoz.
Feladás időpontja: Jun-16-2021